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电子灌封胶

    电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料,对电子元器件起到保护作用。适用于线路板、电子元件、连接器、电源等灌封使用。
  • 产品概述

电子灌封胶简介:

电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料,对电子元器件起到保护作用。又可以称为灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等。

电子灌封硅胶用途:

电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

特点:

1.具备耐臭氧和抗化学腐蚀性;

2.具备防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用;

3.粘度低,流动性好,操作简单,可浇筑到细微之处;

4.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,完全符合欧盟RoHS指令要求;

5.产品性能可调,颜色、硬度、粘度、操作时间均可按需调整。

操作:

1.首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

2.B组份配比必须严格根据产品说明进行。

3.使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中,在0.01MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.电子灌封硅胶为加成型固化产品,灌注好后置于室温固化或加温固化,待基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

操作注意:

1.本产品属于非危险品,若不慎进入口或眼,可用清水清洗;

2.硅胶应密封储存,搅拌过的硅胶应一次性用完;

3.若存放时间过长,硅胶可能会出现分层,使用时搅拌均匀即可,不影响硅胶性能;

4.加成型类硅胶不能与缩合型类硅胶混合使用,否则会让硅胶出现“中毒”,导致硅胶不固化;

5.使用时不能接触水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等含有氮、磷、硫的有机化合物,混入这些物质会让硅胶出现“中毒”现象,造成硅胶不固化。

参数:

硫化类型

缩合型

加成型

组份

A

B

A

B

A

B

A

B

A

B

A

B

硫化前

外观

无色透明粘稠液体

无色或微黄色透明液体

黑色粘稠液体

无色或微黄色透明液体

深灰色

白色

深灰色

白色

深灰色

白色

透明

透明


动力粘度(mPa.s)

3000±500

3000±500

2000~3000

2500~3500

2000~3000

600-1000

操作性能

A/B两组份混合重量比

10:01

10:01

1:01

1:01

1:01

1:01


操作时间(min)

60~120

60~120

60~120

60~120

60~120

60~120


基本硫化时间(h)

3

3

8

8

8

8


完全硫化时间(h)

24

24

20

20

20

20


硬度(邵尔A)

15±3

15±3

55±5

45±5

25±5

0

硫化后

粘结性

≤2.2×10-4

≤2.2×10-4

≤2.2×10-4

≤2.2×10-4


导热系数[W(m.k)]

≥0.2

≥0.4

≥0.8

≥0.8

≥0.8

≥0.2


介电绝数(kV/mm)

≥25

≥25

≥25

≥25

≥25

≥25


介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

3.0~3.3

3.0~3.3

3.0~3.3

3.0~3.3

3.0~3.3


体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

≥1.0×1016

≥1.0×1016

≥1.0×1016

≥1.0×1016

≥1.0×1016


阻燃性

UL94-V1

UL94-V1

UL94-V1

UL94-V1

UL94-V1

UL94-V1

常规包装

25kg/桶

AB胶各25kg/桶

 以上参数仅为常规参数,如有特殊需求请与我司联系;固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。


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